SIM卡大家都不陌生，它是手機正常通訊必不可少的一部分。近年來隨著技術的不斷發展，SIM卡行業也出現了一些新的變革，尺寸越來越小的同時，無實體的eSIM卡也逐漸走近人們的生活。eSIM卡將傳統SIM卡直接嵌入到設備芯片上，給行業帶來了巨大變革，尤其是在新興的物聯網行業。近日，村田制作所（以下簡稱“村田”）和英國網絡電話公司Truphone攜手合作，將兩家公司的技術和服務相結合，爭取在物聯網（IoT）和機器對機器（M2M）設備的eSIM變革中搶占領先優勢。

這兩家公司正處在轉型技術的前沿。村田正在推進各種物聯網應用，并為物聯網/ M2M設備開發了低功耗蜂窩模塊。這些模塊可降低電池消耗，為設備制造商騰出空間，并降低生產成本。

村田低功耗模塊采用意法半導體的ST33 M2M eSIM，是一種完全兼容GSMA標準的解決方案，適用于遠程SIM配置。這顆eSIM采用晶圓級芯片封裝（WLCSP），尺寸僅為2×2 mm，是一款非常小的SIM卡，有助于設備的小型化，從而能更好地被集成到它們的工作環境。

Truphone通過引導程序連接技術（bootstrap connectivity technology），使模塊能夠開箱即用，連接到不同國家的低功耗廣域技術，占據市場領先地位。此外，該公司還提供了M2M遠程SIM配置應用程序，當與引導程序連接（bootstrap connectivity）集成時，可以使設備從其他移動運營商處獲取SIM配置文件，從而實現不間斷的當地連接。

村田高級市場經理Jim Philipp表示：“物聯網設備的世界是多樣而復雜的，對于窄帶技術的應用尤其如此。對于物聯網市場中任何想要強大的連接，便宜的硬件和廣闊應用地域的人們來說，我們通過這個模塊，以及對Truphone和意法半導體技術的集成，幫助他們簡化供應鏈，以跟上他們快速的業務發展?！?span>

村田高級市場經理Jim Philipp

Truphone首席業務發展官Steve Alder則表示：“大規模采用物聯網的一個障礙是設備制造商在連接設備時面臨的復雜性。與村田的合作將這些變量元素匯集在一起，打包出一個方案，允許制造商能夠簡單有效地連接其設備。借助Truphone的全球引導程序連接（bootstrap connectivity）和遠程SIM配置，設備制造商能夠生產一個單一型號的設備適用于全球，然后通過無線方式配置設備，使得無論設備是在哪里開箱，都能夠在當地連接?！?span>

Truphone首席業務發展官Steve Alder

物聯網設備的網絡連接是一項龐大的工程，不受運營商限制的eSIM技術未來的想象空間巨大，村田和Truphone協作實現的IoT / M2M設備的低功耗蜂窩模塊中的遠程SIM配置就是一個典型的案例。eSIM的身影越來越多，或將成為手機、PC、物聯網等行業的一個共同發展趨勢，在這一過程中，村田也不斷貢獻獨特技術，推動eSIM技術的大規模普及。

轉自：村田中文社區