村田近日宣布，村田將在10月22日至24日在美國洛杉磯舉行的世界移動大會上展出。

希望您能在村田展位位于南廳的2752號展位前停下來。村田的團隊將展示一些村田最新的高級連接和RF解決方案，以及村田公司專注于半導體集成的pSemi的一流產品。

展示的產品將包括針對5G，基礎設施移動通信和蜂窩連接的解決方案：

1、LTE模塊

2、射頻組件

3、Sub-6GHz和mmWave連接器/電纜

4、E0H0 SAW，耦合器，巴倫

5、5G毫米波模塊

了解村田公司如何幫助塑造我們智能互聯世界的未來。在Hall Hall South的2752展位停下來。讓我們一起創新。在洛杉磯見！